3。レーザー酸素セグメンテーション

レーザー酸素セグメンテーションでは、予熱熱源としてレーザーを使用し、切断用の補助ガスとして酸素などの活性ガスを使用します。ガスが放出された後、ガスは酸化と反応して大量の酸化熱を放出します。レーザーアクセサリには、主に、レーザー、レーザーチューブ、レーザー電源、レーザーヘッド、レーザー制御システム、レーザーモーションシステム、レーザーレンズなどのレーザーマシンで一般的に使用される部品が含まれます。同時に、溶融酸化物と溶融物が反応ゾーンから吹き出され、反応ゾーンに切り込みが形成されます。一般に、レーザー酸素切断に適した材料品質は、炭素鋼、チタン鋼、熱処理鋼、およびその他の酸化しやすい材料です。

4。レーザースクライビングと制御破壊

レーザースクライビングと制御された破壊は、高エネルギー密度のレーザービームを使用して材料の表面をスキャンします。材料の外側を加熱して小さな溝を送り、次に一定の圧力を加えると、レーザーはこの小さな溝のセグメンテーションに沿って進みます。レーザーアクセサリが機能しているとき、レーザー発光ダイオードは最初にターゲットに向けられてレーザーパルスを放出します。レーザー光は、ターゲットで反射された後、全方向に散乱されます。散乱光の一部はセンサーレシーバーに戻り、光学システムで受信された後、アバランシェフォトダイオードで画像化されます。アバランシェフォトダイオードは、内部に増幅機能を備えた光学センサーであるため、非常に弱い光信号を検出し、対応する電気信号に変換することができます。この部門で一般的に使用される材料品質は、もろい材料です。